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广州SMT是什么

来源:   发布时间:2020-08-01   点击量:18

为使印制电路板上元器件的相互影响和干扰最小,高频电路和低频电路、高电位与低电 位电路的元器件不能靠得太近。元器件排列方向与相邻的印制导线应垂直交叉SMT印刷速度:人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷环境:温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。2.钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFPCHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网:在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。

。特别是电 感器件和有磁芯的元件要注意其磁场方向。线圈的轴线应垂直于印制电路板面,以求对其 他零件的干扰最小。

在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件,优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。设备的优化程序主要是针对贴装程序和供料器的配置进行优化。SMT

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

在取得元器件BOM表和CAD数据以后,就可以生成贴装程序和供料器配置表,优化程序会对贴装头的运动路径和供料器的配置情况进行优化,

孔定位:半自动设备,较高精度要求时需要采用视觉系统,需特质定位柱。边定位:自动化设备,需要光学定位,基板厚度和平整度要求较高。SMT

5、应用过的旧锡膏: 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完,如需保留,请用清洁的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保留。6、放在钢网上的膏量: 次放在钢网上的锡膏量,以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好,做到勤察看、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的事变:1、刮刀: 刮刀质材采纳钢刮刀,

真空定位:强有力的真空吸力是确保印刷质量的要点。(4)设置工艺参数。主要参数有刮刀压力、刮刀速度、。刮刀角度、刮刀选择、分离速度、印刷间隙、印刷行程

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