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贴片机的发展与操控关键

来源:   发布时间:2021-02-23   点击量:9

SMT组装设备中,贴片机是最为复杂的系统。他集中了自动控制、机电一体化技术、光学测量技术、计算机辅助设计和制造CAD/CAM等诸多方面的技术整合而成。贴片机的发展完全沿着电子元器件封装形势的发展、电子产品发展以及电子产品制造业的发展的需求来发展的。其发展变化主要表现为以下几点:

1、表面贴装元件SMC的外形尺寸越来越小;IC引脚的间距越来越小;PCBA的组装密度越来越大;

2、PCBA上电子元器件的品种数越来越多;组装控制精度要求越来越高;生产速度要求越来越快;

3、工艺技术的变更引出了诸如:堆叠(PoP)组装 、柔性印制电路板FPCB组装(COF)、立体多芯片组装3D-MCM、板载芯片COB等。

二、贴片机分类

1、半自动贴片机:用于实验室对小批量SMT产品试制

2、中速贴片机: 常用于中小批量生产企业

3、高速贴片机: 用于大批量,少品种的大型企业

4、多功能贴片机:既可用于小批量多品种的生产线,也可用于

5、与中、高速机搭配形成柔性生产线

6、异形元件贴片机:专用于异形电子元件的放置,如高频电路的屏蔽罩、连接器、IC卡插座等

贴片设备的关键参数

1、贴片机的重复精度(3δ),贴片元件范围,PCB外形尺寸范围;

Chip:±50? (0402@3σ);

QFP:±30? (QFP168@3σ);

460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (Return Weight : 3 kg)

2、贴片速度(Samsung SM321):

1608 (0603) Chip : 21K CPH (IPC)

1005 (0402) Chip : 20K CPH (IPC)

SOP16 : 15K CPH (IPC) / Feeder

QFP100 : 5.5K CPH (IPC) / Tray

3、供料器站位 及供料器(Feeder)种类数;( Max: 120)

4、吸嘴(Nozzle)品种数; 能适应所有封装元器件(包括异形元件);

5、照相机对IC外形尺寸的捕捉范围

6、贴片机的元器件封装尺寸库的覆盖范围
热门标签:smt贴片加工