咨询热线:

020-39239915/6

电子SMT贴片加工技术全面解读

来源:   发布时间:2021-02-23   点击量:15

SMT(英文:Surface-mount technology),即表面贴装技术,是一种将元器件贴装或直接放置在印刷电路板表面的电子线路生产技术。在SMT贴片加工行业,有SMD(surface-mount device,表面贴装器件)和THT(through-hole technology穿孔插装技术)两种方法。两种技术可以在同一块PCB板上应用,只不过穿孔插装技术应用在哪些不适合表面贴装的元器件(比如大的变压器、连接器、电解电容等)。SMT元件通常比穿孔插装元件小,因为它的引脚更小甚至是没有引脚,它可能是各种类型、接触方式的短脚或者短引线,或者是球状矩阵排列(BGA)等。

SMT历史

表面贴装技术起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。起初被IBM在1960年设计应用于一款小型电脑中,这款电脑后来被作为土星IB和土星五号运载火箭的仪器组件。元器件被重新进行机械设计,具有极小的金属分页或端盖,以至于可以直接焊接到PCB表面。元器件变得更小,并在PCB板的两面采用表面方式进行元器件的贴装,从而替代穿孔插装方式,允许更高的线路密度。通常只有焊接连接处将器件固定在板上,在极少情况下,如果一些元器件很大或者很重的时候,需在另外一面使用一些粘合剂防止元器件在回流焊的时候脱落。如果SMT贴片加工和穿孔插装工艺同时进行时,粘合剂有些时候被用作将另一面的SMT元件的固定。在替代方式下,SMT和穿孔插装元件可以一起焊接,无须借助粘合剂,如果SMT元件是第一次经过回流焊的话,从而选择性的焊接涂层将用作在回流焊过程中阻止元件的焊接以及元件在波峰焊接时浮动。表面贴装本身引领一定程度上的自动化,减少人工成本并且显著提升生产效率。SMD元件的大小和重量只有穿孔插装元件的1/4到1/10,并且成本只有1/2到1/4。

SMT术语

因为表面贴装是一种生产科技,因而有很多不同的术语,尤其是当处于不同生产环境中时,需要显著区分一些生产的元件、科技、设备。主要包含如下表格中的术语:

术语 解释

SMD:表面贴装元件(主动、被动以及机电元件)

SMT:表面贴装技术(组装和焊接技术)

SMA:表面组装工艺(使用SMT模块化组装)

SMC:表面贴装元件(即用于SMT的元件)

SMP:表面贴装封装(SMD元件的封装方式)

SME:表面贴装设备(SMT组装设备等)

SMT表面贴装技术

smt生产线需要表面贴装元器件的位置都需要平整,通常焊锡、沉银或者沉金并没有通孔的焊接位置被称为“焊盘”。锡膏,一种由铅锡成分和助焊混合物组成具有粘性的物质,借助锡膏印刷机,渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上,也可通过喷印原理来完成,类似于喷墨打印机。锡膏印刷完毕后,电路板将经过拾取和放置设备,通过相应的传送带进行贴装。将要被贴装的元器件一般放置在纸质或塑料的管道中,并借助飞达安装在SMT贴片机器上。一些个头比较大的集成电路将通过防静电托盘传送。SMT设备从飞达中取出相应的元器件并将其贴装到PCB上,由于PCB上的锡膏具有一定的粘性,因而在焊盘上的元器件有很好的附着效应。
热门标签:smt贴片加工