咨询热线:

020-39239915/6

番禺电子产品OEM加工厂靠谱吗

来源:   发布时间:2021-04-08   点击量:27

对于直接接触PCB的操作人员,要 戴防静电手腕带,并要求戴手腕带的操作人员每天上、下午上班前各测试1次,以保证手腕 带与人体的良好接触。电子产品OEM

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

同时,每天安排工艺人员监督检查。必要时对员工进行防静电方面 的知识培训和现场管理。(4)生产过程中需手拿PCB时,只能拿PCB边缘无电子元器件处

融化的锡膏聚成圆球,它有趋势抬高元件,但是此力极小,反被元件重力挤向元件两侧,与焊盘分离开来,在冷却时形成锡珠。电子产品OEM

有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。2、钢网: 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。检测钢网:

如果元件重力大且被挤出的锡膏较多,甚至会形成多个锡珠。四、根据锡珠的形成原因,SMT贴片生产过程中影响锡珠产生的主要因素有:⑴钢网开口和焊盘图形设计。

BP算法过程,可归纳如下:①将网络连接权值初始化,赋给一个很小的初值;②提供输入和期望输出;③计算实际输出,包括输出层和隐含层各节点;电子产品OEM

5、应用过的旧锡膏: 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完,如需保留,请用清洁的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保留。6、放在钢网上的膏量: 次放在钢网上的锡膏量,以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好,做到勤察看、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的事变:1、刮刀: 刮刀质材采纳钢刮刀,

④调整权值,利用回归算法,先从输出层开始,以后返回到隐含层,直到第一隐含层, 如果满足误差中止条件,则中止调整。

热门标签: