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番禺电子加工厂

来源:   发布时间:2021-12-03   点击量:82

考虑元器件的散热和相互之间的热影响,发热量大的元器件应放置在有利于散热的位 置,如散热孔附近。元件的工作温度高于40龙时应加散热器。电子

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境,一般温度控制 在23 °C ±2龙,湿度为65% ±5%RH;入门处配有离子风,并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件,不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时,必须将其当作静电放电敏感器件,

散热器体积较小时可直接固 定在元件上,体积较大时应固定在底板上。在设计印制电路板时要考虑到散热器的体积以 及温度对周围元件的影响。

三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例,如上图,其在锡膏印刷后,若有锡膏超出,则容易产生锡珠。电子

吸锡带:当IC引线焊接发生短路情况时,用吸锡带会是一个非常好的选择,此时不可以选用吸锡器。放大镜:要选用有底座的带灯管的放大镜,不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作,灯管点亮可以使视野清晰,增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言,元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。但是当焊锡量多时,元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体(绝缘体)下面,在再流焊时热融,由于表面能,

电子一、SMT贴片加工胶水及其技术要求:SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位电子

以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化,是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗?电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,

。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。二、SMT工作对贴片胶水的要求:1.胶水应具有良机的触变特性;2.不拉丝;3.湿强度高;
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