为使印制电路板上元器件的相互影响和干扰最小，高频电路和低频电路、高电位与低电 位电路的元器件不能靠得太近。元器件排列方向与相邻的印制导线应垂直交叉PCBA

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

。特别是电 感器件和有磁芯的元件要注意其磁场方向。线圈的轴线应垂直于印制电路板面，以求对其 他零件的干扰最小。

第五：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，PCBA掌握了这些关键点,就等于抓住了工艺技术的“魂”,在遇到千变万化的不良焊接现象时，pcb制造商就可沿着正确的方向去分析和解决。在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是常用的3种方法。

并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。第六： 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、

进一步调整工艺参数或消除故障，若查询不成功，则利 用知识库中的知识，通过推理算法给出运算结果。PCBA

角度、型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、Y坐标、放置角度等，坐标原点一般取在PCB的左下角。2、基准数据
包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前，贴片头上的夜视摄像机会首先搜索基准。发现基准之后，摄像机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，

(3)对系统给出的推荐值进行试验验证和评估，若结果满意则将其存入数据库中，并 根据结果进行焊点组装质量控制，否则返回重复上述过程。(1)网络模型的选择
在基于神经网络的SMT焊点质量分，