如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动，从而使PCB精确定位。基准点应至少有两个，以保证PCB的精确定位。3、元器件数据库库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等。
4、供料器排列数据供料器排列数据指定每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。

SMTSMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求SMT

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意。一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项：1.储存温度:建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，SMT

而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。但另外一方面，在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，

清洗模式及频率等。（5）添加焊膏并印刷。用小刮勺将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板的漏印图形后面，不能将焊膏施加到模板的漏孔上。SMT

吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言，元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

（6）模板印刷结果分析。焊膏印刷结果要求如下。印刷焊膏量均匀一致性好；焊膏图形清晰，相邻图形之间尽量不粘连；焊膏图形与焊盘图形尽量不要错位。