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番禺电子加工

来源:   发布时间:2022-10-17   点击量:321

改线时需要重新测试。地毯、地板、桌垫等接地系统应每6个月测试1次, 要求接地电阻为零。若检测机器与地线之间的电阻时,电子

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

要求电阻为1 MO,并做好检测 纪录。(2)每天对车间内温度、湿度测量2次,并做好有效纪录,以确保生产区恒温、恒湿。(3)任何人员进入车间之前必须做好防静电措施。

增加何种类型的贴片机要视生产线的瓶颈而定,一般情况下最好采购一台高速、多功能的贴片机,因为它兼具高速机和高精度机的特点,电子

吸锡带:当IC引线焊接发生短路情况时,用吸锡带会是一个非常好的选择,此时不可以选用吸锡器。放大镜:要选用有底座的带灯管的放大镜,不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作,灯管点亮可以使视野清晰,增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言,元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

贴装元器件的范围覆盖了高精度机和高速机,它能解决无论是高速机还是高精度机引起的瓶颈问题。而目前贴片机的发展趋势也在向这个方向发展,以满足市场的需要。

有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚、电子

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引脚在插座的底部内侧)。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

比例。:

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